Kif tuża l-Clipper ultrasoniku biex tnaddaf iċ-ċipep tas-silikon monokristallin fl-industrija tas-semikondutturi?

Bl-iżvilupp tat-teknoloġija tal-materjal semikonduttur, jitressqu wkoll rekwiżiti ogħla għall-ispeċifikazzjonijiet u l-kwalità tal-wejfers tas-silikon, u d-domanda għal wejfers tas-silikon ta 'dijametru kbir adattati għall-mikro-ipproċessar se tiżdied dejjem aktar fis-suq. Semikondutturi, ċipep, ċirkwiti integrati, disinn, tqassim, ċipep, manifattura u proċessi bħalissa huma użati b'mod wiesa 'madwar id-dinja bi proċessi avvanzati ta' qtugħ, tħin, illustrar u ippakkjar nadif, li jagħmlu progress sinifikanti fit-teknoloġija tal-produzzjoni tal-films. L-introduzzjoni ta 'l-aħħar teknoloġija avvanzata wasslet għall-produzzjoni ta' prova u l-iżvilupp ta 'ċipep ta' prestazzjoni għolja bħal SOI li jidħlu fl-istadju tal-produzzjoni tal-massa. Bi tweġiba, il-manifatturi tal-wejfers tas-silikon żiedu wkoll l-investiment tagħhom f'tagħmir għal wejfers tas-silikon ta '300mm, b'aktar irfinar tar-regoli tad-disinn. Bl-użu tat-teknoloġija tat-tindif ultrasoniku, il-frekwenza ultrasonika hija miknusa 'l quddiem u lura f'medda raġonevoli matul il-proċess tat-tindif, is-soluzzjoni tat-tindif biex tifforma rifluss fin, li malajr tneħħi l-ħmieġ mill-wiċċ tal-biċċa tax-xogħol waqt li titqaxxar mill-ultrasoniku , u b'hekk ittejjeb l-effiċjenza tat-tindif.

Metodu ta 'tindif ultrasoniku u d-direzzjoni tat-tqegħid tiegħu

Poġġi l-wejfers tas-silikon maħsul u mitħun orizzontalment fuq qafas tal-virga tal-kwarz f'forma ta 'ċint fuq il-qiegħ tat-tank tat-tindif. Taħt il-kundizzjoni li jiġi żgurat li jkun hemm għoli ta 'ilma dejonizzat u fluss kontinwu fit-tank tat-tindif, uża oxxillatur ultrasoniku li jinsab fil-qiegħ tat-tank tat-tindif għat-tindif. Il-frekwenza ultrasonika hija 40KHz. Dawwar il-wejfers tas-silikon mitħun kull 5 minuti u kompli aħsel żżejjed sakemm ma jitfaċċaw ebda tniġġis iswed fuq il-wiċċ tal-wejfers tas-silikon maħsul. Il-ħajt tat-tank tat-tindif għat-tindif ultrasoniku ta 'wejfers tas-silikon tal-kristall wieħed huwa mgħammar b'daħla u ħruġ, u l-qiegħ tat-tank huwa mgħammar b'oxxillatur ultrasoniku. Ġewwa t-tank tat-tindif, hemm qafas għat-tqegħid ta 'wejfers tas-silikon ta' kristall wieħed. Il-ħajt tal-qiegħ tal-qafas huwa ffurmat minn virga tal-kwarz f'forma ta 'ċint, u l-pjan huwa aktar baxx mil-livell ta' ilma dejonizzat. Il-qafas kollu huwa sostnut minn saqajn ta 'appoġġ fit-tank tat-tindif.

Matul l-implimentazzjoni speċifika, id-distanza bejn il-virga tal-kwarz u l-ħajt tal-qiegħ tat-tank tat-tindif hija ta '15-il ċentimetru. Waqt it-tindif, il-wejfer tas-silikon monokristallin jista 'jitqiegħed ċatt fuq virga tal-kwarz, li tissostitwixxi s-superwashing vertikali eżistenti b'superwashing ċatt, u telimina l-fenomenu ta' inkwinanti residwi li jakkumulaw fuq il-wiċċ tal-wejfer tas-silikon fl-istat ta 'superwashing vertikali, li jirriżulta f'tindif mhux nadif taż-żoni lokali. Barra minn hekk, il-basket tal-fjuri artab li jġorr il-wejfer tas-silikon jista 'jassorbi u jimblokka t-trażmissjoni ta' mewġ ultrasoniku, li jirriżulta f'tindif mhux nadif ta 'żoni lokali fuq il-wiċċ tal-wejfer tas-silikon, Għandu l-vantaġġi ta' struttura aktar sempliċi u konsum ta 'ilma mnaqqas.